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ASM PACIFIC (522)
(資訊科技業 - 半導體 - 半導體)
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77.35 開市價: 76.60 成交量: 847.17K 市盈率: 11.21
最高: 77.35 成交額: 65.04M 週息率: 3.4%
0.25 (0.3%) 最低: 75.85 52週高位: 122.00
市值: 31.18B
截至16:15 2018年12月14日
上日收市價: 77.10
52週低位: 62.85 每股淨值: 27.812
買入: 77.00 賣出: 77.35
每手股數: 100
報價至少延遲15分鐘.
簡介

主要業務

業務為設計、製造及銷售半導體工業及電子裝嵌工業所用之器材、工具及物料。

最新業績

截至2018年09月30日止3個月第三季度業績,錄得期內股東應佔溢利 20.0億港元。 每股基本盈利 4.9503港元。 無派息。 期內,營業額為 147.8億港元,毛利率減少 0.9% 至 39.7%。 (公佈日期: 2018年11月01日)

業務回顧 - 截至2018年06月30日六個月止

集團繼續於二零一八年第二季度及上半年創下多項新紀錄。集團收入及新增訂單總額於本年上半年創下新的半年紀錄,而第一季度的新增訂單總額及第二季度的收入亦分別創季度新紀錄。集團的經營盈利亦於本年第二季度創季度新紀錄。業務分部方面,於本年第二季度及上半年,後工序設備分部及物料分部的收入,及SMT解決方案分部的新增訂單總額均創季度及半年新紀錄。

集團於本年上半年的收入達12.3億美元,按年及較前六個月分別增加17.5%及3.0%。另外,本年上半年的新增訂單總額為14.8億美元,按年及較去年下半年分別增加16.7%及38.4%。於過去十二個月,集團的收入及新增訂單總額創新高,分別達24.2億美元及25.5億美元。

後工序設備分部及SMT解決方案分部引領集團增長。過去半年,半導體及電子市場繼續受廣泛增長因素推動,來自汽車及工業電子市場的需求尤其強勁,帶動集團的集成電路及離散器件後工序設備及SMT解決方案產品的新增訂單總額大幅增長。

集團於本年第二季度新增訂單總額按年增加10.1%,按季則減少3.5%至7.277億美元。當中,SMT解決方案分部新增訂單總額按年大幅增加14.1%,SMT解決方案分部的新增訂單總額更於本年首兩個季度連續創新紀錄。

集團收入於本年第二季度按年及按季分別增加19.1%及21.3%至6.715億美元的新高。後工序設備分部及物料分部的收入於本年第二季度均創新季度紀錄。

於本年上半年,集團的後工序設備分部、物料分部及SMT解決方案分部分別佔集團總收入的52.6%、12.3%及35.1%。按地區劃分,中國(包括香港)(48.1%)、歐洲(17.1%)、馬來西亞(7.0%)、美洲(6.3%)及台灣(4.7%)為ASMPT於本年上半年首五大市場。本年上半年首五大客戶共佔集團收入19.6%,集團80%的收入則來自136客戶。

本年上半年的訂貨對付運比率為1.21。集團於本年第二季度末的未完成訂單總額增加至8.089億美元的新高,較前一季度增加8.0%。
集團的盈利能力持續增長,集團於本年第二季度及上半年的毛利率分別達43.2%及40.7%。於二零一八年上半年,集團盈利較前六個月增加6.2%,亦較去年同期(不包括去年關於可換股債券負債部分之調整金額港幣2.021億元的非現金收益)增加9.4%。集團經營盈利於本年第二季度創新高達港幣11.8億元。

後工序設備分部

後工序設備分部的收入於本年第二季度及上半年均創新紀錄。

於本年第二季度,後工序設備分部收入為3.627億美元,較本年第一季度及去年同期分別增加28.8%及17.6%。後工序設備分部於本年上半年的收入為6.453億美元,較去年同期及較前六個月增加14.4%及20.1%。於本年第二季度,後工序設備分部的收入佔集團總收入的54.0%。

於本年第二季度,後工序設備分部的新增訂單總額按年增加8.4%,較前一季度則減少12.9%。後工序設備分部於上半年的新增訂單總額較前六個月激增60.9%至7.609億美元,亦較去年同期增加16.9%。於本年上半年,集團獲得來自集成電路/離散器件市場的強勁訂單,反映多元化應用市場對半導體器件的強勁需求,而物聯網(「IoT」)、汽車及工業電子為當中的主要增長動力。

光電市場相對去年下半年強勁復甦,LED一般照明、RGB顯示屏及迷你LED背光源仍然為主要增長動力。

於本年上半年,CIS市場對集團的主動式鏡頭對位設備(特別是來自二線智能手機供應鏈)的需求持續強勁,集團預期主動式鏡頭對位設備的穩健需求將持續多年。智能手機供應商期望透過推出正面及背面3D感應、三鏡頭及折疊式鏡頭等創新功能於同業中突圍而出,而主動式鏡頭對位設備正是實現上述創新的主要應用技術之一。

客戶已確認ASMPT為先進封裝市場的領導者。憑藉多元化的產品組合,集團得以參與其客戶的大部分先進封裝發展計劃。集團的ALSI激光切割及刻槽業務於本年表現卓越,其本年上半年的收入及新增訂單總額已超越去年全年的收入及新增訂單總額。

集團的熱壓焊接機(「TCB」)現已獲更多客戶接納,集團預期部份客戶將於來年實現量產。為人工智能(「AI」)而設的高性能計算(「HPC」)、更精準的晶圓節點技術及異構整合(「HI」)或成為於先進封裝更廣泛採納TCB技術的推動力。

集團的Nucleus取放設備為晶圓級扇出(「WLFO」)及面板級扇出(「PLFO」)市場奠定決定性標準。此設備在準確度達到3微米下能提供最高產能,並能處理600毫米X600毫米的面板。

用於晶圓級封裝的提取、測試、檢測及封裝機器Sunbird為後工序設備分部本年上半年表現強勁的其中一個貢獻者。隨著5G智能手機面世,集團預期市場對Sunbird的需求將進一步上升。

集團亦已進一步擴大其產品組合及加強其於後工序設備市場的技術領導地位。於本年四月,集團完成收購為矽光子設備領導者的德國企業AMICRAMicroelectronicsGmbH,並成功將其併入集團後工序設備分部旗下的光電業務單位。

隨著全球進入數據紀元,預期市場對超大型數據中心的需求將會提升。矽光子是實現數據中心內及數據中心之間高速數據傳送的關鍵技術。部份人更相信「數據就是新石油」的格言,而矽光子正是發展新「油管」的關鍵技術。

此外,集團於本年四月與TokyoElectronCorporation訂立最終協議,收購其位於美國的附屬公司TELNEXXInc.。集團預期在取得所有有關監管機構所需批准後,收購將於本年下半年完成。TELNEXXInc.是電化學沉積(「ECD」)及物理氣相沉積(「PVD」)技術的領導者,此等技術為實現3D封裝及晶圓級扇入及晶圓/面板級扇出線路重布層(「RDL」)的關鍵應用技術。由於半導體行業正逐步轉向採用10奈米以下的晶圓節點技術,集團相信熱壓焊接(TCB)或晶圓/面板級扇出技術為目前僅有的可行互聯技術。傳統覆晶技術及引線焊接已不再足夠應付如此具挑戰性的的互聯需求。

ASMPT一直領先同業,投放資源於建立全面的技術及產品組合,以滿足半導體行業的嚴格要求。

後工序設備分部於本年第二季度及上半年的毛利率分別達50.8%及48.0%,按年分別上升278點子及59點子。此分部於本年第二季度的分部盈利為港幣8.619億元,是二零一一年以來的新高。本年第二季度的分部盈利率按年上升315點子至30.3%。

物料分部

物料分部的收入於本年第二季度及上半年均創新紀錄。

於第二季度,物料分部的收入達7,610萬美元,按季增加2.1%,按年亦增加7.1%。物料分部上半年收入達1.510億美元,分別較前六個月及去年同期增加8.7%及12.1%。於本年第二季度,物料分部的收入佔集團總收入的11.3%。

於本年上半年,物料分部的新增訂單總額達1.509億美元,較前六個月增加12.6%,較去年同期則減少7.5%。於第二季度,物料分部的新增訂單總額按年及按季分別增加3.3%及5.5%。

物料分部於本年第二季度及上半年的毛利率分別為13.3%及13.2%,較本年第一季度上升14點子,較去年下半年則減少35點子。

SMT解決方案分部

SMT解決方案分部於本年第二季度及上半年的新增訂單總額分別創新紀錄。

SMT解決方案分部於第二季度的收入達2.327億美元,較本年第一季度及去年同期分別增加17.8%及26.3%。於上半年,SMT解決方案分部的收入達4.310億美元,較去年上半年增加24.6%,較前六個月則減少16.4%。於本年上半年,SMT解決方案分部的收入佔集團總收入的35.1%。

於本年度首六個月,SMT解決方案分部新增訂單總額達5.701億美元,較前六個月及去年同期分別增加22.9%及25.3%。本年第二季度的新增訂單總額較本年第一季度及去年同期亦分別增加8.0%及14.1%。

汽車及工業電子市場的強勁需求,使集團SMT解決方案分部的新增訂單總額創新高。歐洲市場十分強勁,同時集團亦成功在中國智能手機供應鏈中擴大市場佔有率。鑑於印度計劃於二零三零年前發展為全球的科技領袖,集團認為SMT解決方案分部於當地有良好的增長機會。

於本年第二季度及上半年,SMT解決方案分部的毛利率分別達41.3%及39.4%,分部盈利率則分別為18.6%及16.0%。

業務展望 - 截至2018年06月30日六個月止

除非市況於今年下半年急劇轉差,否則集團預期與去年比較,二零一八年將為增長的一年,尤其是集團收入將再創新紀錄。

受惠於集團持有強勁的未完成訂單總額,集團預期於今年第三季度的收入將與第二季度相若,介乎6.50億美元至7.00億美元。SMT解決方案分部的收入預期按季錄得增長,而後工序設備分部的收入可能從今年第二季度的高峰輕微下調。物料分部的收入預期與今年第二季度持平。

就地區而言,集團預期今年第三季度亞洲市場對SMT解決方案分部的貢獻將會增加,符合該分部傳統的季節性模式,以及集團於中國和印度市場取得的動力。

由於產品及地區組合,集團預期第三季度的毛利率或將較本年第二季度減少約1.5%至3%。至於新增訂單總額方面,集團預期因為傳統的季節性因素,第三季度將按季錄得減少。然而,由於全球經濟及政局不明朗,因而難以作出可靠的預測。

市場對半導體器件及電子系統的需求依然穩健,但美國與其他國家出現的貿易摩擦,導致行業整體出現重大不明朗和憂慮。雖然貿易關稅至今並未影響到集團業務,但任何國家徵收關稅將無可避免損害消費者的消費力,最終或會影響對集團產品的需求。

長遠而言,集團相信現時已進入一個令人振奮的時代,ASMPT將可能進入高速增長的時期。有別於過去十年行業主要靠智能手機推動,現時行業由多元增長動力驅動,例如IoT、汽車、工業電子、智能手機、5G通訊、超大規模數據中心、數據分析、人工智能、擴增/虛擬及混合實景、智能城市及智能工廠等。

憑藉已進行的收購及持續投資研發,集團相信ASMPT現時佔據無可比擬的位置,以把握未來的市場機遇。

資料來源: ASM PACIFIC (00522) 中期業績公告

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