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ASM PACIFIC (522)
(資訊科技業 - 半導體 - 半導體)
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97.25 開市價: 98.50 成交量: 659.05K 市盈率: 14.09
最高: 98.50 成交額: 64.29M 週息率: 2.6%
0.90 (0.9%) 最低: 96.65 52週高位: 131.00
市值: 39.69B
截至13:21 2018年7月23日
上日收市價: 98.15
52週低位: 92.35 每股淨值: 27.812
買入: 97.25 賣出: 97.50
每手股數: 100
報價至少延遲15分鐘.
簡介

主要業務

業務為設計、製造及銷售半導體工業及電子裝嵌工業所用之器材、工具及物料。

最新業績

截至2018年03月31日止3個月第一季度業績,公司擁有人應佔溢利為 6.18億港元,同比跌幅 16.1%。 每股基本盈利 1.5202港元。 無派息。 期內,營業額上升 15.5% 至 43.5億港元,毛利率減少 2.3% 至 37.6%。 (公佈日期: 2018年04月20日)

業務回顧 - 截至2017年12月31日止年度

後工序設備業務分部

集團的後工序設備業務分部於二零一七年表現卓越,收入創新高,毛利率更達至六年高位。

集團的後工序設備業務分部繼續穩佔全球市場首位,自二零零二年起(除二零一二年外)過去十六年來集團一直保持此榮譽。後工序設備業務分部的收入於去年增加19.5%至11.1億美元,佔集團總收入的49.3%。

去年,集成電路/離散器件市場帶領後工序設備業務分部增長。按收入計,其為集團最大的市場,按年增長率亦為最高,反映市場在智能手機、汽車、物聯網(IoT)及電力管理應用的推動下健康發展。而其他主要支柱則為目前收入相近的CIS及LED市場。CIS市場錄得強勁的增長率。經過上一年度客戶大量投資後,二零一七年為LED市場進行消化的一年。相對二零一六年,二零一七年LED市場出現收縮主要因為二零一六年的基數較高,及客戶需時消化其二零一六年度投入的新產能。

受到電動車、無線充電及其他流動裝置相關電池管理的強勁需求所帶動,ASMPT繼續在電力管理市場佔主導地位。集團發展先進封裝業務的過程亦非常順利。自二零一七年下半年起,熱壓焊接機(「TCB」)的付運量漸趨強勁,預期將持續至二零一八年。覆晶焊接機的收入達有史以來最高,按年錄得超過140%的驚人增長率。集團激光切割設備的新增訂單總額亦創新紀錄,為本年度帶來強勁勢頭。用於面板級扇出(「PLFO」)/晶圓級扇出(「WLFO」)的Nucleus取放機器獲多名客戶採用。集團預計測試及封裝設備Sunbird接到的大量訂單,將令後封裝業務的收入於二零一八年再創高峰。此外,SMT解決方案業務分部所服務的系統封裝(「SiP」)市場於二零一七年錄得非常強勁的增長。集團有信心先進封裝及電力管理市場將成為後工序設備業務未來的新添支柱。

集團繼續在CIS裝嵌設備及主動式鏡頭對位(「AA」)機市場處於領先地位。雙鏡頭及3D感應將繼續為集團CIS業務的增長動力。對CIS客戶及正在研發3D感應、擴增實景(「AR」)及虛擬實景(「VR」)新應用客戶而言,集團已成為其首選合作夥伴。

集團預計LED業務將於本年反彈。LED一般照明及顯示屏將繼續推動LED業務增長。集團已與主要客戶合作開發迷你LED及微型LED顯示屏解決方案。

去年,集團擴大了於集成電路/離散器件中球形焊接機市場的市場佔有率,收入錄得按年約70%的增長率。

於去年下半年,後工序設備的收入為5.390億美元,較二零一六年下半年增加6.3%,較前六個月則減少4.7%。去年第四季度的後工序設備收入按年增加13.1%,按季則減少13.1%至2.508億美元。

去年後工序設備的新增訂單總額較二零一六年增加20.0%。去年下半年的新增訂單總額較去年上半年減少27.4%,較二零一六年同期則增加6.5%。去年第四季度的新增訂單總額較二零一六年同期及上一季度分別減少5.6%及10.4%。

後工序設備業務分部的盈利能力於去年繼續增長。該業務分部的毛利率去年增加至47.9%,為自二零一一年來的六年高位。後工序設備業務分部的盈利較上一年度激增45.8%,分部盈利率亦增加4.5%(453點子)至25.1%。該業務分部錄得增長,主要是由於集團於過去數年展開策略性轉型所帶來的正面貢獻。

於二零一七年,裝嵌半導體及LED設備的傳統固晶及引線焊接機業務,佔後工序設備業務分部少於45%。其餘主要由封裝相關設備、測試處理機、覆晶焊接機、TCB焊接機、電力管理應用的夾焊機、CIS裝嵌及主動對位設備、激光切割開槽系統及其他先進封裝設備所組成。集團相信憑藉擁有合適的產品及技術組合,集團得以受惠於持續的科技轉型及把握新的增長機遇。

物料業務分部

ASMPT的物料業務分部於二零一七年創下多項新紀錄,尤其是按年及二零一七年下半年的收入。去年,物料業務分部的收入為2.752億美元,較前一年增加14.5%。於二零一七年,物料業務分部的收入佔集團總收入的12.2%。

於去年下半年,物料業務分部收入為1.393億美元,較二零一六年下半年及較前六個月分別增加12.8%及3.1%。於去年第四季度,物料業務分部收入較上一季度減少12.3%,但按年則增加8.1%至6,510萬美元。

物料業務分部的新增訂單總額於二零一七年創新紀錄,較二零一六年增加13.5%。去年下半年的新增訂單總額較二零一六年同期及去年上半年分別輕微減少2.9%及17.9%。物料業務分部去年第四季度的新增訂單總額較二零一六年同期及上一季度分別減少11.0%及3.1%。

SMT解決方案業務分部

去年,SMT解決方案業務分部的收入、新增訂單總額及分部盈利均創新紀錄。收入增加30.9%至8.659億美元,佔集團總收入的38.5%。

去年下半年,SMT解決方案業務分部的收入創新紀錄達5.171億美元,分別較二零一六年同期及前六個月增加44.6%及49.0%。於去年第四季,SMT解決方案業務分部收入為2.256億美元,較二零一六年同期增加33.5%,但較上一季度則減少22.7%。

SMT解決方案業務分部的新增訂單總額於二零一七年增加35.4%。去年下半年的新增訂單總額創新紀錄,較二零一六年同期及前六個月分別增加43.0%及1.9%。於去年第四季度,SMT解決方案業務分部的新增訂單總額按年增加29.5%,按季則減少19.4%。

汽車和工業電子市場的強勁需求提升SMT解決方案業務分部的收入至高水平。該業務分部亦因其超卓的技術及創新,而進一步受惠於去年最新一輪智能手機升級週期。於過去數年,集團亦憑藉SMT解決方案業務分部所提供的產品,於先進封裝市場取得非常良好的進展。集團向系統封裝、晶圓級扇出及面板級扇出應用市場提供高性能絲網印刷機及配置設備。集團預期先進封裝、智能手機、汽車及工業電子市場的需求將於未來繼續推動SMT業務發展。

去年,SMT解決方案業務分部的毛利率按年增加1.3%(129點子)至38.9%,去年SMT解決方案業務分部的分部盈利率達16.1%,較二零一六年增加4.8%(485點子)。

集團於二零一六年在其馬來西亞廠房新增SMT生產設施,為SMT解決方案業務分部於二零一七年的增長帶來重大貢獻。

業務展望 - 截至2017年12月31日止年度

從目前的市場情緒及勢頭判斷,集團預期二零一八年第一季度的新增訂單總額將較二零一七年第四季度大幅反彈,並將由後工序設備業務分部的新增訂單總額帶動。

集團預期二零一八年第一季度的收入將錄得按年高單位數至低雙位數百分比增長。全部三個業務分部都將很有可能按年錄得正面增長率。集團客戶普遍對本年上半年的營商環境表示樂觀。

眾多行內人士認為,受到物聯網、智能城市、智能工廠、工業4.0、人工智能(AI)、大數據分析、5G網絡及汽車市場等廣泛因素推動,半導體行業正經歷一個超級週期。全球將進入以數據為中心的時代,未來亦將以數據為主。大量數據將被採集、傳送、儲存、處理及顯示,這將刺激對半導體器件的需求。

集團已就其業務策略及架構作出所需的投資及轉變,集團現已準備就緒,捉緊以數據為中心的新時代所帶來的增長機遇。

資料來源: ASM PACIFIC (00522) 全年業績公告

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