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ASM PACIFIC (522)
(資訊科技業 - 半導體)
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100.90 開市價: 99.75 成交量: 762.2K 市盈率: 42.47
最高: 101.20 成交額: 75.83M 週息率: 1.2%
2.00 (2.0%) 最低: 99.00 52週高位: 102.40
市值: 40.38B
截至10:11 2017年2月23日
上日收市價: 98.90
52週低位: 51.80 每股淨值: 19.792
買入: 100.90 賣出: 101.00
每手股數: 100
報價至少延遲15分鐘.
簡介

主要業務

業務為設計、製造及銷售半導體工業及電子裝嵌工業所用之器材、工具及物料。

最新業績

截至2016年09月30日止9個月第三季度業績,公司擁有人應佔溢利為 10.8億港元,同比增幅 19.3%。 每股基本盈利 2.6593港元。 無派息。 期內,營業額上升 6.8% 至 107.3億港元,毛利率增加 1.5% 至 37.6%。 (公佈日期: 2016年10月27日)

業務回顧 - 截至2015年12月31日止年度

對集團而言,二零一五年是好壞參半的一年。集團上半年的收入表現較二零一四年強勁,然而,從第二季度起增長動力開始轉弱,此後市場更於第三季度急劇收縮。

中國經濟增長放緩、股市疲弱及智能電話市場增長速度放緩等不利的宏觀經濟狀況打擊商界對前景的信心,亦降低了投資意欲。

然而,集團注意到臨近年底時市場信心在一定程度上正有所恢復,故此集團於二零一五年的收入按年僅減少8.8%,優於集團去年第四季度初所預計的低雙位數百分比收縮。而且,去年第四季度三個業務分部的訂單總額按年均錄得增長,物料業務分部及SMT解決方案分部的訂單總額亦錄得按季增長。

去年,集團的收入達16.7億美元。三個業務分部的收入均較前年減少。儘管市場充滿挑戰,集團三個業務分部依然有所改善。

按收入計,集團的SMT解決方案業務分部已成為全球最大SMT設備供應商, 其市場佔有率接近百分之二十至三十間的中位數水平。該分部的毛利率大幅改善至39.6%。

集團的後工序設備業務分部繼續穩佔全球市場第一位,其自二零零二年起一直保持領先地位,幾乎從未間斷。而集團與其最接近競爭對手的收入差距不斷擴大,並創新高。雖然市況艱難,但集團部份後工序設備產品的收入與前年比較,依然錄得增長。根據已付運的覆晶焊接機數量計算,集團相信已於去年超越同業,成為全球最大覆晶焊接機供應商。同時,集團亦於去年成功降低該業務分部毛利率的波動性。

集團的物料業務分部為全球第四大引線框架供應商,其盈利能力不斷改善。雖然收入減少,但該分部的毛利率較前年卻有所改善。集團投資模塑互連基板(「MIS」)亦擴大了物料業務分部的產品組合。

於二零一五年,集團的盈利達港幣9.529億元,較前年減少40.4%。雖然收入減少,但集團的毛利率改善0.8%(85點子)至36.3%。物料業務及SMT解決方案分部的毛利率較前年亦有所改善。

集團於去年下半年的收入達7.947億美元,較二零一四年下半年及前六個月分別減少25.8%及9.7%。集團於去年第四季度的收入為3.779億美元,較二零一四年同期及上一季度分別減少15.0%及9.4%。

二零一五年已計入SMT印刷分部所收購資產公平值增值之年度攤銷為港幣4,720萬元。該項攤銷於未來數年將逐步減少。

按地區劃分,ASMPT於二零一五年的首五大市場為中國(包括香港)(48.2%)、歐洲(17.3%)、美洲(7.2%)、馬來西亞(6.8%)及日本(4.3%)。台灣市場於二零一五年錄得最大的跌幅,其次為馬來西亞及美洲。中國及東南亞(不包括馬來西亞)市場則錄得溫和跌幅。另一方面,受惠於對LED及CIS設備的需求,集團於日本的業務錄得強勁增長。由於歐洲市場對SMT設備需求持續,集團於該市場的收入亦錄得溫和增長。

集團業務從多元化的客戶基礎上持續獲益。於二零一五年,並無客戶佔集團總收入的10%或以上。集團的首五大客戶合共佔集團總收入17.9%。而集團80%的收入來自182位客戶。

在首20位大客戶之中,有6位是SMT解決方案業務的客戶,其中2位同時是後工序設備及SMT解決方案業務的主要客戶。集團首20位大客戶覆蓋不同市場分部,包括全球領先集成裝置生產商 (「IDMs」) 、一級外判裝嵌及測試 (「OSAT」) 商、中國主要OSAT商、主要發光二極管 (「LED」) 廠商、頂級電子製造服務 (「EMS」) 供應商及汽車零件供應商。

集團去年新增訂單總額達17.2億美元,較二零一四年所創的新高減少10.0%。集團三個業務分部的新增訂單總額較前年均有所減少。訂貨對付運比率為1.03。

去年下半年的新增訂單總額達7.614億美元,較二零一四年同期及去年上半年分別減少13.0%及20.6%。

去年第四季度的新增訂單總額達3.806億美元,較二零一四年同期增加11.1%,但較前一季度則下跌0.1%。去年底未完成訂單總額為3.890億美元。

集團專注多元化應用市場、投資先進科技及與主要客戶合作的策略卓有成效,在過去數年促進集團發展。

直至數年前,ASMPT的成功建基於內部增長。然而,過去五年,集團透過策略性收購,令其更為壯大,同時提升對市場的應變能力。收購令ASMPT得以把握市場整合及技術過渡趨勢的機遇,加快增長。

集團繼續加緊把生產規模調整至更理想的水平,以應付業務週期的波動。於去年下半年,集團向中國製造工廠的員工推出一項自願離職獎勵計劃,因此減少502名員工。加上自然流轉,集團成功將現時中國製造工廠的員工總數減少至接近二零零九年底的水平。集團在檢討SMT解決方案分部的製造工序後,已於二零一五年十二月關閉於中國深圳生產SMT印刷設備的工廠。該業務已與集團現時位於馬來西亞及新加坡的廠房合併。約港幣4,980萬元的離職相關開支已計入集團去年下半年的財務業績,預計其後每年可節省約港幣6,800萬元。

後工序設備業務分部

後工序設備分部的收入較前年減少13.7%至7.573億美元,佔集團總收入的45.2%。

集團的後工序設備分部繼續高踞全球市場第一位,除二零一二年外,集團自二零零二年起便一直於該市場獨佔鰲頭。而集團與第二位競爭對手的收入差距亦進一步拉闊至新紀錄。

雖然二零一五年行業整體錄得收縮,但集團部份產品依然按年錄得增長。

集團的覆晶焊接機是去年收入錄得增長的產品之一,相關業務取得理想進展。集團的AD8312FC覆晶焊接機在高速低輸入/輸出端器件應用市場取得重大成果。集團相信,去年向該市場供應的覆晶焊接機搶佔了大部份市場,市場佔有率遠超50%以上。事實上,以付運量計,集團去年很可能已超越同儕,成為全球最大的覆晶焊接機供應商。

除高速低輸入/輸出端器件應用市場外,集團持續強化覆晶市場的產品組合。集團正把熱壓焊接(「TCB」)解決方案擴展至矽晶穿孔封裝技術(「TSV」)的記憶體市場。憑藉卓越的TCB技術,集團已成功生產記憶體樣版,並引起客戶濃厚興趣。除了超卓的技術外,客戶亦對集團作為全球市場安裝最多TCB焊接機的供應商深感滿意。

有見市場對晶圓級扇出(「WLFO」)封裝的興趣及需求日益增強,集團已組成一個包括激光切割 (「ALSI」)、印刷 (「DEK」)、配置(SMT配置部門的「CA」及後工序設備分部的「Nucleus」)、晶圓級塑封 (「ORCAS」)、器件分離(「ALSI」)及測試、檢查及封裝(「Sunbird」)機器的全面產品組合,以滿足客戶對此嶄新應用的需求。全球並無其他設備供應商擁有類似全面性的先進封裝產品組合。

用於CMOS影像感應 (「CIS」)的設備是集團去年另一個收入錄得增長的產品。除了傳統裝嵌設備外,集團的主動式鏡頭對位(「AA」)設備獲得客戶高度興趣及認同。集團預期CIS設備將繼續是集團的增長動力之一。雖然智能電話的增長率可能會放慢,但具先進攝像裝置的新一代手提電話,需要新設備進行生產。集團亦預期汽車將使用更多攝像裝置。雙鏡頭攝像及3D立體感應設備將進一步刺激對CIS設備的需求。

去年測試處理機的收入亦錄得增長,尤其是集團為小型電子器件開發的測試處理機,取得頗高的市場佔有率。隨著市場對更纖薄、更小巧電子裝置的需求上升及系統封裝(「SIP」)裝置激增,集團預計小型電子器件的產量較整體半導體市場將增長得更快。集團把半導體前工序生產(「FOL」)設備(例如焊接機)常用技術應用於測試處理機的策略,為集團帶來良好的回報。

集團於二零一四年初成立的鐳射刻槽及切割設備業務,雖然目前的基礎還小,但去年收入亦有所增加。透過多項實地測試及評估,客戶明顯認同集團的超凡技術以及帶來的價值。除了生產速度更快外,集團的鐳射切割系統無論是質素及性能均更優秀,這對晶圓級扇入及扇出封裝的薄晶片及器件分離尤其受惠。荷蘭團隊的超卓技術,再加上集團於亞洲強大的市場網絡及基建設施,發揮顯著協同效益,令集團取得成功。集團有信心該業務於本年度的全年收入將進一步增長。

去年,尤其是下半年,LED市場較集成電路及離散器件市場更加活躍。除了LED一般照明外,大型LED顯示屏是另一個增長動力。隨著市場整合,規模大的LED廠商不斷擴張產能。由於集團與大客戶關係較穩固,因而此趨勢對集團有利。去年,集團在LED設備市場的市佔率再進一步提升。

在LED業務方面,集團繼續與客戶建立夥伴關係,共同開發新製程及封裝技術。集團欣然看到其中一個主要客戶已於去年成功推出晶片級LED(「CSLED」)裝置。憑藉全面的產品系列、對製程的深入認識及穩固的客戶關係,集團於CSLED市場擁有穩健的市佔率。儘管該市場的規模目前仍遠遜傳統LED封裝市場。

集團後工序設備業務於二零一五年的收入按年減少主要來自集成電路/離散器件市場的IDM生產商客戶。

於去年下半年,後工序設備業務的收入達3.410億美元,較二零一四年下半年及前六個月分別減少28.3%及18.1%。去年第四季度後工序設備業務的收入按年及按季分別減少21.7 %及18.4%至1.532億美元。

去年,後工序設備業務的新增訂單總額較二零一四年減少14.7%。去年下半年的新增訂單總額較二零一四年同期及去年上半年分別減少15.8%及26.9%。

去年第四季度的新增訂單總額雖然較二零一四年同期增加17.3%,但較上一季度則減少5.5%。第四季度訂單反彈幅度超出集團的最初預期,部份是因為市場對LED設備的需求增加,但這同時反映出去年底市場投資信心某程度上已有所恢復。

儘管集團總收入較前年低,但該分部的毛利率仍保持相對平穩的39.4%(二零一四年:41.9%)。事實上,集團成功減低了該業務分部毛利率的季度波動。集團建立更具靈活性的生產團隊及提高外判生產比率的策略亦對該改善帶來正面作用。

集團多年來不斷致力發展多元化的產品組合成功降低對傳統固晶及引線焊接機需求的依賴。

去年,用於裝嵌半導體及LED設備的傳統固晶及引線焊接機的業務約佔後工序設備分部收入50%。收入的餘下部分主要來自與封裝相關的設備、測試分類機、覆晶焊接機、熱壓焊接機、電力管理裝置的clip bonder、CIS裝嵌設備、晶圓級封裝設備及激光切割系統。

集團相信其已建立合適的產品及技術組合,讓ASMPT處於獨特位置,乘著技術持續轉移至先進包裝取得優勢。ASMPT的實力將使其成為希望能成功轉移至先進封裝技術客戶的理想合作夥伴。

物料業務分部

去年,集團物料業務分部的收入為2.212億美元,較前年減少9.8%。雖然集團的衝壓及蝕刻引線框架業務收入均較前年減少,但值得留意的是,該業務分部於前年度曾創下多項紀錄。物料業務分部佔集團總收入的13.2%。

去年下半年,集團物料業務分部的收入為1.065億美元,較二零一四年下半年及前六個月分別減少13.4%及7.2%。物料業務分部於去年第四季度的收入較前年同期及前一季度分別減少 9.5%及2.6%。

物料業務分部於去年的新增訂單總額較二零一四年減少7.9%。去年下半年的新增訂單總額水平實際上持平。下半年的新增訂單總額較二零一四年同期減少0.9%,較去年上半年則增長1.7%。

集團留意到物料業務分部的新增訂單總額於二零一五年第四季度出現反彈,較二零一四年同期及上一季度分別輕微增加3.3%及1.5%。
隨著集團持續致力削減成本,物料業務分部的盈利能力於去年進一步提升。縱使收入減少,該業務分部的毛利率仍較前年增加1.0 %( 102個點子)。去年第四季度的毛利率亦錄得按年增長1.6%(157個點子)。

集團於引線框架市場的表現持續超越大部分同業的同時,亦察覺到市場轉移至先進封裝技術的趨勢將對集團引線框架業務帶來潛在的影響。

因此,集團去年作出進軍先進封裝物料業務的策略性決定,透過與一家一級OSAT商成立合資公司,以開發及製造MIS。集團相信此舉長遠將提升其於先進封裝技術領域的地位,加上其於設備方面的產品組合,使集團有能力為客戶提供涵蓋多種先進封裝技術應用的全面解決方案。

集團拓展該業務的舉措受到客戶歡迎。完成前期始創階段後,集團預期MIS業務將增強該業務分部的未來毛利率、盈利能力及收入增長。然而,集團預期未來數季物料業務分部的盈利能力將會因該開辦成本而受到負面影響。

SMT解決方案業務分部

去年,集團的SMT解決方案分部的收入輕微下跌2.4%至6.955億美元,但仍然躍居全球最大SMT設備供應商的地位。集團相信其市場佔有率已日漸擴大至接近百分之二十至三十間的中位數水平。

SMT解決方案分部分別佔集團總收入的41.6%及除稅前盈利的51.4%。去年下半年,該分部分別佔集團總收入的43.7%及除稅前盈利的71.5%。SMT解決方案分部於去年錄得毛利率39.6%及分部盈利百分比13.9%。

雖然日圓貶值對平均售價持續帶來巨大壓力,惟集團憑藉超卓的技術、出色的產品性能、內部採購帶來的成本節約及歐元兌美元的貶值,至少在某程度上抵銷該因素對集團盈利能力所帶來的負面影響。

於去年下半年,集團SMT解決方案分部的收入為3.472億美元,較二零一四年同期及前六個月分別減少26.5%及0.3%。於去年第四季度,SMT解決方案分部的收入為1.721億美元,較二零一四年同期及上一季度分別減少9.9%及1.8%。

該分部於去年第四季度的毛利率提升至43.6%,按季及按年比較均有顯著增長,主要由於歐洲市場收入增加,以及因該分部的產品質量及可靠性不斷提升,促使期末產品保證撥備回撥所致。

集團SMT解決方案分部於去年全年的訂單總額減少4.7%,而去年下半年的訂單較前一年度減少13.8%。

第四季度的新增訂單總額按年及按季分別增加8.3%及5.4%。訂單總額改善來得比集團預期更早。

集團於五年前收購的SMT解決方案分部一直表現十分理想。集團不僅躍居全球最大的供應商,市場佔有率亦由二零一零年約11-12%擴大至去年的百分之二十至三十間的中位數水平。毛利率亦由約30%水平提升至去年的約40%水平。

協同效益的目標已成功實現。事實上,有關業務的整合進度較集團所預期的更順利。集團於亞洲的促成技術中心的技術能力為集團的SMT解決方案分部帶來多方效益。這不單讓集團能夠透過內部採購達至顯著的成本減省,亦有助進一步推動其SMT解決方案產品的表現。

於過去數年,集團不斷加快SMT解決方案分部的創新步伐,而集團對客戶及市場需求的響應亦顯著改善,直接提高集團市場佔有率,及提升盈利能力。此外,這亦擴大了集團的潛在市場範圍(「SAM」)。有利的匯率亦有助SMT解決方案分部實現其盈利能力目標。

展望未來,該業務分部的目標是進一步擴展其生產基地,透過更接近市場、降低物流成本及碳排放,從而更能平衡匯率的風險。於本年度,集團將施行項目以增加於馬來西亞廠房生產SMT解決方案產品。

除針對傳統電子印刷電路板(「PCB」)裝嵌市場外,集團的SMT解決方案分部亦正積極地拓展半導體市場。集團於過去兩年於系統封裝設備(「SIP」)、嵌入式PCB及晶圓級扇出封裝等應用領域已取得重大突破。

業務展望 - 截至2015年12月31日止年度

集團相信現時行業週期將會伸延至二零一六年。事實上,大多數分析員預估二零一六年半導體包裝及裝嵌設備行業將會出現輕微收縮。

就集團角度而言,集團對三個業務分部於去年第四季度的訂單總額按年反彈感到鼓舞,這或許印證行業內一致認為現時行業週期應該是輕淺及短暫的看法。

然而,集團注意到宏觀經濟情況將無可避免地影響全球半導體及電子行業,以致拖累全球的需求及投資信心。集團相信行業需適應智能電話付運量增長大幅減慢的現實。此外,集團相信隨著越來越多電子零件應用於汽車上,增長率可望開始溫和上升。

在此行業環境下,ASMPT的多元化客戶基礎及應用市場將使集團在同業中脫穎而出,提升其競爭力。此外,集團針對新增長範疇而新開發的廣泛產品組合,包括TCB焊接機、低輸入/輸出端的高速覆晶焊接機、應用於CIS的AA設備、測試小型器件的測試處理機、晶圓級扇出封裝全面設備解決方案、激光切割及開槽系統、應用於半導體封裝範疇的MIS及CSLED,以及針對SMT設備市場的解決方案,將進一步增強ASMPT的實力,使其表現優於同行。

整體來說,集團預期縱使二零一六年將是市場溫和收縮的一年,相信ASMPT將再度展現其應對市場的能力。根據現時市況,集團預計本年度第一季度後工序設備業務的銷售將較上一季度呈雙位數百分比的增長,集團總銷售將與上一季度相若或輕微改善,而訂單總額或會較上一季度增加。

資料來源: ASM PACIFIC (00522) 全年業績公告

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