《彭博》引述市場消息透露，被視為「國產GPU四小龍」之一的壁仞科技(06082)正考慮新一輪融資行動，計劃透過配售股份集資約10億美元(約78億港元)，資金主要用作支援其人工智能(AI)發展計劃。 知情人士指出，相關配售工作目前仍處於初步階段，相關安排行正積極與潛在投資者溝通，以探討市場興趣。若計劃落實，將成為繼今年7月大型配股後，該公司另一筆重大的資本市場融資。 壁仞科技在今年7月上市禁售期過後，隨即進行首次配售，當時以每股46.2港元向市場配售1.53億股新H股，集資約70.69億港元，用於加速下一代產品商業化、尖端技術研發及戰略收購。由於當時公司曾作出一項為期90日不出售股份的承諾，預計該禁售承諾將於10月初到期，市場觀望新一輪股票發行最快或需待禁售期屆滿後正式啟動。 (ST)
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