華為公司董事、半導體業務部總裁何庭波在國際電路與系統研討會表示,將於今年秋季面世的麒麟手機晶片率先採用邏輯折疊技術,性能大幅提升。 何庭波指出,2025年推出麒麟 9030Pro 後,華為手機晶片進入性能「飽和區」。為此,華為基於以「時間縮微」替代「幾何縮微」的新定律─「韜(τ)定律」,找到新路徑,使手機晶片性能實現階躍式提升。 她說,「麒麟2026」手機晶片是邏輯折疊技術的首次成功實施。它基於全新的自由邏輯設計理念,由單層擴展至雙層,並實現電晶體密度等指標的大幅提升。諸如此類的大量創新,會逐步落地到2027年及之後的量產晶片中。 何庭波稱,未來10年,華為會持續走向全面折疊,甚至走向更多層的折疊,持續優化從器件、電路,到晶片和系統的全棧性能。2026到2035年,隨著大量探索性的技術逐步產品化,電晶體的密度將持續提升,工作頻率將持續增長,將持續推出性能卓越的手機晶片。 針對半導體行業未來的發展,何庭波表示,未來一定屬於開放合作。在「韜定律」的路徑下,華為期待與全球科學家、工程師和產業夥伴緊密合作,共同推動半導體與電子產業持續發展。 「韜定律」提出以「時間縮微」替代「幾何縮微」,以系統性降低時間常數(韜)為目標,通過邏輯折疊等創新技術,持續壓縮訊號傳播時延,不斷提升電晶體密度,實現半導體與電子系統的持續演進。這是中國在全球半導體領域首次提出指導產業發展的新原則。預計到2031年,基於該定律的高端晶片電晶體密度將達到1.4納米制程的同等水平。 (BC) #華為 #麒麟手機
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