阿里巴巴(09988)在杭州舉行的2026雲棲大會上，正式發布旗下平頭哥研發的新一代人工智能(AI)晶片「真武V900」，形容該晶片為中國性能最強的AI晶片，以應對日益增長的大模型訓練需求。 阿里首席執行官吳泳銘在會上表示，真武V900的整體性能達到上一代M890的3倍，且系統具備強大的擴展能力，最多可由50萬顆晶片組成超大型集群，專門用於前沿大模型的訓練。 面對當前全球AI算力供需失衡的局面，吳泳銘指出，行業中長期需求已遠超供給能力，供應鏈緊缺正制約算力增速。為此，阿里將全力投入AI基礎設施建設，設定目標在2032年前，旗下雲端運營的全球數據中心規模將超過20GW，同時計劃訓練參數規模達5萬億至10萬億的新一代AI模型。 在應用與生態方面，阿里ATH事業群Token Foundry Qwen LLM項目負責人劉大一恒在會上表示，大模型今年已正式邁入「智能體」(Agent)時代。他強調，集團將繼續堅持開源開放策略，推動AI成為全球用戶皆能獲取與創造的基礎能力，實現AI普惠。 (ST)
<匯港通訊>