算力服務器印刷電路板(PCB)製造商廣合科技(01989)今日起招股，招股詳情如下: 發售股數：4600萬股H股，其中4140萬股(90%)為國際發售，460萬股(10%)為香港發售 最高發售價：71.88元 集資規模：33.065億元 集資淨額：31.754億元 集資用途： - 約19.7%預期將用於集團的泰國基地二期； - 約52.1%預期將用於擴建及升級集團在廣州基地的生產設施； - 約10%預期將用於提升集團在開發材料技術、改良生產工藝及產品開發方面的研發能力； - 約8.2%預期將用於尋求與集團業務互補及符合我們發展策略的戰略合作夥伴關係、投資或收購項目；及 - 約10%預期將用作營運資金及一般企業用途。 基石投資者* 金額(百萬美元) (1) CPE基金 15.90 (2) 源峰資產管理及國泰君安投資 （就源峰場外掉期而言） 14.10 (3) 上海景林及中信證券國際資本管理 （就中信證券背對背總回報掉期及中信證券客戶 總回報掉期而言） 0.82 (4) 香港景林 29.18 (5) UBS AM Singapore 30.00 (6) 惠理基金管理香港 30.00 (7) Eastspring Investments (Singapore) 15.00 (8) 大灣區發展基金管理(GBAHIL) 15.00 (9) MY Asian Opportunities Master Fund 10.00 (10)霸菱資產管理 10.00 (11)大家人壽 10.00 (12)工銀理財 10.00 總計 190.00(1486.15百萬港元) *基石投資者有6個月禁售期 每手股數：100股 入場費：7260.49元 公開發售日期：2026年3月12日至2026年3月17日中午12時 定價日期：2026年3月18日 上市日期：2026年3月20日 保薦人：中信證券、匯豐；安排行尚有廣發証券、華泰國際、國聯證券國際 eIPO服務：www.hkeipo.hk、香港結算的FINI系統 (ST)
<匯港通訊>