研究機構 Counterpoint Research 表示,由於晶片成本上升可能影響需求,明年全球智能手機出貨量料將下降2.1%。 該機構指出,低端手機市場(低於200美元)受到的衝擊最為嚴重,年初至今,零部件總成本增加20%至30%。由於利潤微薄,中國智能手機品牌,如榮耀和 OPPO 料將更加脆弱,尤其是在入門級市場。蘋果公司(AAPL.US)和三星則最有能力渡過未來幾季的難關。 市場研究公司 IDC 早前也預計,明年全球智能手機出貨量將下降0.9%,原因是存儲晶片價格上漲。 (BC) #Counterpoint Research #IDC
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