內地傳媒報道，小米集團(01810)今日舉行小米玄戒技術溝通會，集團副總裁兼新業務部總裁朱丹在會上正式發布新一代旗艦系統級晶片(SoC)「玄戒O3」，標誌著小米在自研晶片領域再次邁出關鍵一步。 據官方技術參數披露，玄戒O3採用先進的3納米旗艦級製程工藝，晶片裸片(Die)面積為133平方毫米。在內部架構方面，其集成的晶體管總數量高達240億顆，整體晶片規模相較前代玄戒O1大幅增加26%。此外，在小米實驗室的低溫環境測試下，其安兔兔(Antutu V11)跑分高達522.80萬分，展現出極具競爭力的性能水準。 小米同步公布了玄戒O3的商業落地和量產計劃。全新一代的小米18 Fold折疊屏旗艦手機將全球首發搭載玄戒O3處理器，並定於今年9月正式登場，成為市面上首款搭載該晶片的量產機型。同時，小米平板9 Pro Max亦確認將同步搭載這款全新旗艦晶片。 (ST)
<匯港通訊>