南韓半導體巨頭三星電子宣布，正式加入由荷蘭半導體設備巨頭ASML牽頭的行業聯盟，共同研發下一代12吋光罩(Photomask)技術，以取代業界已沿用數十年的傳統6吋光罩標準。 三星電子指出，隨著人工智能(AI)晶片需求急增，先進半導體製造對產能與效率的要求日益嚴苛。12 吋光罩技術配合高數值孔徑極紫外光刻(High-NA EUV)設備，能有效消除光刻過程中的場景拼接限制，極大化提升晶圓廠生產效率，並顯著降低晶片製造成本。三星電子聯合執行長全永鉉強調，深化與ASML的合作，將為下一代AI及半導體創新奠定關鍵基礎。 此外，三星電子公布重大技術路線圖，計劃於2028年前，在業界首次將ASML的High-NA EUV技術導入動態隨機存取記憶體(DRAM)的大規模生產。該技術具備更卓越的物理分辨率，預計能進一步推動DRAM製程微縮、簡化生產工序並提升整體製造效益。 (ST)
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