作為全球領先的半導體後道封裝設備供應商，ASMPT(00522)業務涵蓋半導體封裝（SEMI）設備和表面貼裝技術（SMT）設備兩大核心領域，覆蓋從芯片封裝到電路板組裝的全流程。受數據中心服務器顯著增長推動，人工智能應用的芯片需求激增。26Q1公司營收5.08億美元（約39.7億港元），YoY+32.0%，QoQ持平；經調整淨利潤3.35億港元，YoY+193.5%，QoQ+123.8%，主要受先進封裝（AP）中高端固晶機及TCB（熱壓鍵合），以及由人工智能相關應用的多項產品的強勁出貨帶動。公司的TCB設備在HBM和先進邏輯芯片封裝領域獲得突破性進展，隨著HBM4及更複雜封裝架構的演進，TCB市場總規模預計將從2025年的約5億美元增長至 2028年的16億美元，年複合增長率達30%，憑藉領先優勢，公司將進一步受益於此輪AI算力硬件行業紅利。除先進封裝外，公司在矽光/CPO領域也取得突破，光子相關收入呈爆發式增長，1.6T收發器已獲得數據中心訂單，直接受益于AI互連升級需求，有望打造下一增長曲線。2026年Q1公司新增訂單達7.27億美元，同比大幅增長71.6%，創近四年新高，訂單出貨比高達1.43，充分驗證了市場需求的強勁勢頭。
買入價$168.00，目標價$196.00，止蝕價$153.00
筆者：輝立證券研究部分析師 章晶
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