鋁業股走強 留意藍籌新貴中鋁購27472
港股周二(26日)長周末過後復市，大市高開16點後早段轉跌，低位曾挫174點，其後重拾向上動力，半日升137點，午後沽壓再現，全日反覆跌6點，晶片股表現顯著跑贏大市。
華為指晶片技術有突破，將於今年秋季面世的麒麟手機晶片率先採用邏輯折疊技術，性能大幅提升。該公司董事、半導體業務部總裁何庭波表示，華為基於以「時間縮微」替代「幾何縮微」的新定律-「韜（τ）定律」，找到新路徑，使手機晶片性能實現階躍式提升，預計到2031年，基於該定律的高端晶片電晶體密度將達到1.4納米製程的同等水平。晶片股周二走強，其中ASMPT(00522)股價急升10.8%再破頂，現連升2日。投資者如憧憬該股有望繼續往上突破，部署上可留意太科購(29210)，行使價315.22元，11月中旬到期。
鋁業股周二普遍走強，有報道指全球最大鋁土礦生產國幾內亞計劃於6月宣布出口管控措施，以提振鋁生產原料礦石的價格，消息導致氧化鋁期貨價格大幅上漲及鋁業股周二集體走強。藍籌新貴中國鋁業(02600)股價周二抽升9.3%重拾50天綫，投資者如看好該股，產品上可留意中鋁購(27472)，行使價15.888元，9月尾到期。
金山雲(03896)股價今日27日公佈業績，該股周二跌5.2%見2個月低位。投資者如有意作績前輪證部署，看好該股的投資者可留意金雲購(23081)，行使價8.888元，10月尾到期。
晶泰控股(02228)股價周二升5.3%，惟盤中曾跌5.4%見逾半年低位。該股此前公佈，集團創始人自願進一步延長禁售承諾12個月至明年6月12日，投資者如看好該股，產品上可留意晶泰購(28733)，行使價14.088元，11月上旬到期。
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