華為副董事長兼輪值董事長汪濤在上海舉行的「華為全聯接大會2026」上宣布，公司正加速布局人工智能(AI)算力業務，計劃於明年推出兩款全新昇騰系列AI晶片，進一步縮小與美國晶片巨頭輝達(Nvidia)的差距。 汪濤指，華為計劃明年第1季推出「昇騰960DT」晶片，比原計劃提前了3個季度，因研發進度超前；而「昇騰960PR」晶片則計劃於明年第3季推出。未來昇騰晶片將維持「一年一代」的演進節奏，持續提升運算效能。 汪濤指，華為大力發展大規模晶片互聯技術，其自研的「靈衢」(UnifiedBus)連接架構已成為下一代大型AI系統的核心基礎。他透露，基於該架構目前已開發出11款用於大型系統的半導體晶片，並推出了業界首個採用光學引擎及NPO(光引擎共封裝)技術的超節點系統。 汪濤指，透過「超節點加集群」的系統級架構，能夠將大量AI晶片高效連接以執行同一計算任務。目前華為已向370多家客戶交付超過1000套超節點系統，其最大的超級集群更可支援高達數以十萬計的AI處理器協同運行，全力滿足超大規模大模型的訓練與推理需求。 (ST)
<匯港通訊>