台積電在技術研討會前發布演示材料，預計到2030年，全球半導體市場規模將超過1.5萬億美元，高於之前預測的1萬億美元。當中，人工智能(AI)和高性能計算佔55%，其次是智能手機和汽車應用分別佔20%和10%。 台積電指，公司在去年和今年加快產能擴張速度，並計劃今年建設第9期晶圓廠和先進封裝設施，預計將大幅提升最先進的2納米芯片和下一代A16芯片產能，今年至2028年的複合年增長率(CAGR)將達到70%。 #台積電 (ST)
<匯港通訊>
新聞
2026-05-14 16:25:08