印度《經濟時報》引述消息指，蘋果公司(AAPL.US)正與印度一些晶片製造商，初步討論iPhone零件組裝和封裝事宜，是蘋果首次考慮在印度進行部分晶片組裝和封裝。 報道指，蘋果已與Murugappa集團旗下CG Semi進行會談，後者正在古吉拉特邦Sanand建設一座外判晶片封裝與測試(OSAT)工廠。目前尚不清楚將在Sanand工廠封裝哪些晶片，但有可能是顯示晶片。 《路透》4月曾報道，蘋果計劃到明年底前，將其在美國銷售的大部分iPhone轉由印度工廠生產，並正加快推進相關計劃，因為其主要製造基地中國可能面臨關稅上調。 (ST) #蘋果 #美股 #iPhone #印度 (ST)
<匯港通訊>