芯智控股2166

主要業務

主要從事電子元器件貿易。

最新業績

截至2025年12月31日止12個月全年業績，公司擁有人應佔溢利為 1.61億港元，同比增幅 60.8%。 每股基本盈利 0.3485港元。 派發股息每股 0.14港元。 期內，營業額上升 41.8% 至 65.9億港元，毛利率減少 0.5% 至 6.2%。 (公佈日期: 2026年03月31日)

業務回顧 - 截至2025年12月31日止年度

近年來，全球經濟在多重挑戰下呈現出複雜且分化的發展格局。IMF預計2025年全球的平均通脹率降至4.2%左右，主要經濟體央行陸續結束緊縮週期。在此背景下，全球商品貿易呈現「先抑後揚」的復蘇態勢。世界貿易組織(WTO)將全球貨物貿易增長率預測值，由2025年初的–0.2%上調至最新的2.4%。增長動力來自AI相關產品需求激增、以及新興經濟體貿易活力增強。

2025年，中國經濟整體保持平穩增長態勢。國家統計局初步核算的資料顯示，全年國內生產總值達到140.19萬億元，按不變價格計算同比增長5.0%，增速在全球主要經濟體中保持領先。其中，社會消費品零售總額同比增長3.7%達到50.12萬億元，消費市場「壓艙石」的作用持續穩固。資料顯示，中國製造業佔全球比重接近30%，已連續16年位居世界首位。貨物貿易進出口總額連續九年正增長，貿易順差首次突破萬億美元。

在產業投資方面，地緣政治及關稅戰的不確定性延緩了投資決策，導致全球直接投資增速放緩。同時，為規避關稅衝擊，全球供應鏈的重構壓力加大，正推動部分企業加速向東南亞、墨西哥、印度等地區轉移產能。標普(SPGI)發佈的白皮書顯示，關稅壁壘預計將在2025年導致全球企業損失超過1.2萬億美元，而全球供應鏈重構的潛在成本高昂，推高了中間品貿易價格。與此同時，供應鏈重構正在重塑全球貿易形態，主要特徵包括區域化、多元化和近岸外包等趨勢，區域貿易協定為這一轉變提供框架。這種供應鏈的區域化與短鏈化，短期內會顯著推高製造業的資本支出與運營成本，中長期則可能因效率損失對企業的盈利能力構成挑戰。整體而言，全球製造業已從過去數十年追求的「效率最優」導向，轉向對「效率、安全與韌性」三重目標進行動態平衡。在此背景下，構建彈性供應鏈已成為企業的核心競爭力。

電子產業與半導體芯片：AI驅動的新增長週期2025年，全球電子產業在人工智能(AI)的驅動下繼續保持強勁復蘇。根據Gartner的報告，全年IT總支出預計同比增長7.9%至5.43萬億美元，其中，因AI算力需求激增，資料中心系統支出實現了42.4%的爆發式增長。與此同時，AI PC的興起與企業換機潮共同推動了全球PC市場的明確回暖。Omdia的資料顯示，以AI智能眼鏡為代表的新興智能硬體市場也增長迅速，2025年全球出貨量達到870萬台，同比劇增322%。端側AI產品的加速落地正催生新一輪換機熱潮，為行業帶來了結構性的增長機遇。

全球半導體產業正經歷一場由AI驅動的深刻結構性變革。算力基礎設施建設的爆發性需求成為2025年推動半導體市場增長的核心動力，而智能手機、個人電腦等傳統應用市場則表現相對疲軟。這種結構性分化凸顯了AI的決定性影響力，若剔除高性能記憶體和邏輯芯片等AI相關領域的貢獻，傳統半導體市場的增長實則有限。這標誌著行業已全面進入由AI定義的結構性增長新週期。

在此全球背景下，中國電子資訊製造業表現突出，2025年規模以上工業增加值同比增長10.6%，顯著高於同期工業整體增速。面對高端技術的外部限制，中國正加速在成熟制程領域的規模化擴張。SEMI的統計顯示，2025年中國大陸成熟制程產能增速高達14%，遠超6%的全球平均增幅，其全球晶圓月產能佔比已提升至近三分之一，達到等效1010萬片（8英寸）。

海關資料顯示，同年中國芯片出口額增長27.4%，且出口均價與進口均價的差距呈收窄趨勢，反映出國產芯片正向中高端邁進。但是，高端芯片領域的需求缺口依然巨大，全年高達3.04萬億元的芯片進口額顯示，實現產業鏈全面自主可控依舊任重道遠。

業務展望 - 截至2025年12月31日止年度

展望2026年，全球經濟環境仍充滿不確定性，宏觀經濟增長預計與2025年持平，低速增長或將成為未來的新常態。集團認為，由人工智慧掀起的第四次工業革命的浪潮才剛剛開始啟動，其技術對全球生產力提升和經濟社會結構的重塑將會持續深化。半導體作為AI時代的「數字基石」，其戰略價值愈發凸顯。WSTS、SIA、Gartner等權威調研機構發佈的資料，均對2026年全球半導體市場持樂觀預期，萬億美元市場規模的半導體產業，正從遠景變為觸手可及的目標，AI算力與存儲需求增長是核心增長引擎。

隨著新款的AI手機、AI眼鏡、具身智慧終端機產品密集上市，端側AI硬體的市場正在加速擴張。弗若斯特沙利文發佈的報告預測，2025年至2029年，全球端側AI市場以人民幣計價將從3,219億元躍升至1.22萬億元，年複合增長率達40%，呈現出強勁的增長動能。基於此，我們將繼續聚焦AI主賽道，以前瞻性的戰略佈局構建自身的核心競爭力，在多變的市場中開創新增長曲線。

1.把握AI基礎設施建設紅利，鞏固核心市場地位2026年，全球AI基礎設施投資將繼續保持高速增長，成為近年來科技領域確定性最強的核心賽道。IDC報告顯示，受益於生成式AI的大規模商用，2025年全球AI基礎設施支出預計接近3,340億美元，同比增長超100%。2026年該市場仍將繼續保持增長，並且年增長率維持在較高水準，到2029年總支出將突破9,020億美元。其中，光通信模組作為算力基建的關鍵環節，主力出貨產品已從400G向800G快速遷移，並且1.6T的產品正在上量。LightCounting的預測資料顯示，用於AI集群的以太網光模組（100G及以上）市場規模預計從2025年的165億美元增至2026年的260億美元，連續兩年實現約60%的同比增長。

因此，集團將繼續深化與上游核心供應商的合作，拓展和豐富算力芯片產品線資源，發揮公司在雷射器件和存儲產品線上的優勢，保障在光通信傳輸、存儲及算力等關鍵領域的核心地位。通過投資擴大光通信產業的業務範圍，成為光電器件的核心供應商，目標是把握好算力基礎設施建設的確定性紅利，在價值最高的增量市場中進一步擴大份額，鞏固自身的市場地位。

2.捕捉端邊側AI發展機遇，以技術創新實現價值隨著端邊側大模型技術的成熟和AI PC、AI手機、具身智慧型機器人、智慧汽車等新產品形態湧現，算力應用場景開始從雲端向邊緣和端側滲透。這種分散式算力架構的普及，將催生一個體量巨大、應用場景更為碎片化的全新市場。

行業共識認為，2026年將是邊緣AI應用爆發的關鍵節點。根據Gartner等機構的預測，2026年全球邊緣AI芯片的市場規模有望大幅增長至688億美元。在國內市場，2026年，促消費政策將重點向智慧產品與綠色消費領域傾斜。國家層面推行的「人工智慧+消費」旨在推動AI終端產品走進千家萬戶，2026年智慧眼鏡首次被納入「國補」就是一個強有力的政策信號，標誌著新一輪的電子產品消費升級開始邁向AI技術驅動的新階段。

從智慧穿戴、AI PC、AI手機到智慧家電乃至自動駕駛汽車，各類終端產品正加速融合AI算力實現迭代升級，這為在端側AI領域擁有深厚技術積澱的集團帶來了難得的發展機遇視窗。我們在端邊側AI領域，特別是在智慧視覺、低功耗AIoT等領域擁有深厚的技術積澱。2026年，我們將繼續加大在邊緣和端側AI相關業務上的投入，積極佈局覆蓋不同算力的AI SoC及相關感測器產品線，以滿足從智慧穿戴、智慧家居到高級別自動駕駛等不同場景的應用需求。依託集團的核心技術團隊，圍繞AI SoC開發更多「算法+硬體」一體化的準產品級解決方案。同時，加強與算法公司、軟體發展商和終端製造商的合作，共同打造開放的端側AI生態系統，推動算法與應用場景的深度融合，以技術服務實現商業價值創造。

3.持續推進全球化佈局，深化「雙總部」戰略中國作為全球最大的電子產品製造基地和消費市場，近年來與全球半導體產業鏈的聯繫依然緊密，但受到的逆全球化衝擊的影響也日益顯著。資料顯示，在全球供應鏈重構的背景下，東南亞地區正迅速崛起為全球半導體產業的「第四極」，其消費電子及汽車電子需求年均增速超過15%。根據智研諮詢的報告資料，2025年東南亞電子元件製造業市場規模將達150億美元，預計到2030年將突破280億美元，市場增長潛力巨大。海關總署發佈的資料顯示，2026年1–2月，中國貨物貿易進出口總值達7.73萬億元人民幣，同比增長18.3%，其中與東盟的貿易總值達1.24萬億元人民幣，同比增長20.3%，繼續保持中國第一大交易夥伴的地位。

基於對效率、合規、韌性及生態綁定等關鍵要求的考量，為電子製造業體系提供當地語系化服務，已從「可選優勢」演變為「生存必需」。在此背景下，領先的本土芯片分銷企業必須開始轉變角色，從單純的進出口商轉型為深度嵌入全球價值鏈的服務商。通過設立相對獨立的海外運營中心，不僅能優化全球資源配置，更能符合當地市場的合規性與效率要求，有效提升供應鏈的韌性與生態綁定能力。

針對這一發展趨勢，2026年我們將進一步強化香港總部的金融與貿易樞紐職能，同時加速新加坡海外總部的運營能力建設，將其打造為輻射印度及東南亞市場的供應鏈樞紐，依託當地語系化的業務團隊，為區域客戶提供更貼近的電子元器件供應鏈服務。這一佈局將幫助我們捕捉海外市場的增長機遇，並構建更具韌性的全球化行銷網路。

資料來源: 芯智控股 (02166) 全年業績公告