公司業務
靖洋集團8257
主要業務貴集團主要從事提供統包解決方案以及買賣半導體製造設備及部件。
最新業績
截至2025年06月30日止6個月中期業績,公司擁有人應佔溢利為 48.7百萬新台幣,同比增幅 25.8%。 每股基本盈利 0.0487新台幣。 不派中期股息。 期內,營業額上升 9.4% 至 5.85億新台幣,毛利率增加 5.2% 至 34.5%。 (公佈日期: 2025年08月21日)
業務回顧 - 截至2025年06月30日六個月止
本集團為一間位於台灣的零件及二手半導體製造設備的統包解決方案供應商及出口商,主要為客戶提供零件及二手半導體製造設備的統包解決方案,按客戶需要改造及╱或升級其生產系統的半導體設備;另外,本集團亦從事半導體製造設備及其零件買賣。
截至2025年6月30日止六個月,本集團業績呈現穩健增長態勢。本集團總收益達約新台幣585.31百萬元(2024年同期:約新台幣535.01百萬元),同比增長9.40%。本公司擁有人應佔期間全面收益總額約新台幣68.24百萬元(2024年同期:約新台幣31.30百萬元),同比大幅增長118.02%。每股基本盈利約為新台幣4.87仙(2024年同期:約新台幣3.87仙),同比增長25.84%。
統包解決方案
本集團所提供的零件及二手半導體製造設備包括熱爐管、顯影裝置等,用於半導體的前端製造過程、晶圓加工,如沉積、光阻塗佈及顯影。客戶利用本集團半導體製造設備所生產出來的半導體用途廣泛,包括手機、遊戲機、DVD播放機,以及車用感應器等數碼電子產品。
截至2025年6月30日止六個月,本集團來自統包解決方案的收益約新台幣113.69百萬元(2024年同期:約新台幣226.60百萬元),佔本集團總收益約19.42%(2024年同期:約42.35%)。
零件及二手半導體製造設備買賣
回顧期內,本集團來自零件及二手半導體製造設備買賣的收益約新台幣471.62百萬元(2024年同期:約新台幣308.41百萬元),零件及買賣二手半導體製造設備佔本集團總收益約80.58%(2024年同期:約57.65%)。
業務展望 - 截至2025年06月30日六個月止
隨著全球AI技術迅速發展,半導體產業正迎來歷史性的發展轉折點。作為AI演算法創新到應用落地的核心支撐,半導體產業在推動全球產業數位化轉型中扮演著不可替代的角色。
根據世界半導體貿易統計協會(WSTS)最新預測,受AI、雲端基建和先進消費電子需求持續增長推動,2025年全球半導體市場銷售額將增長11.2%至7,009億美元,且增長勢頭將延續至2026年,屆時全球銷售額預計達7,607億美元。另一方面,Gartner表示,隨著AI伺服器與數據中心市場擴大,半導體需求進入高速增長期,預計2025年AI半導體市場規模將達1,149億美元。
根據工研院產科國際所預測,2025年台灣半導體業產值將增長19.1%至新台幣6.33兆元,創歷史新高,主要增長動能來自IC設計與IC製造。
在終端應用市場,資策會產業情報研究所(MIC)預測,AI PC平價化及商用換機潮將驅動2025年PC市場增長,然而關稅衝擊或削弱出貨增幅,預估全球筆電及桌機出貨量分別為1.77億台及6,722萬台,年增2.5%及1.0%。伺服器市場方面,MIC表示,關稅政策風險促使AI伺服器客戶積極備貨,加上全球數據中心建設加速,2025年伺服器出貨量預計增長5.5%至1,432萬台。
TrendForce研究顯示,北美大型雲服務商(CSP)仍是AI伺服器需求主力,配合二線數據中心及中東、歐洲主權雲專案挹注,需求維持穩健,預估2025年AI伺服器出貨量將保持雙位數增長;惟受地緣政治影響,TrendForce微幅下修2025年全球AI伺服器出貨量增幅至24.3%。根據Gartner預測,2025年AI伺服器相關晶片市值將達499億美元,年增46.6%,其中AI圖形處理器(GPU)市場規模將突破400億美元,增長率達39%。
持續的宏觀挑戰,加上消費者信心低迷,智能手機市場因此承受著顯著壓力。IDC指出,受美國關稅政策引發的經濟不確定性,以及多地通貨膨脹、失業率上升等宏觀因素影響,導致消費者支出趨緩,故將2025年全球智能手機出貨量增長預測從2.3%下調至0.6%,總量達12.4億部。車用半導體市場則展現強勁潛力,PwC Taiwan《半導體產業趨勢報告》預估,受電動化推動碳化矽(SiC)與氮化鎵(GaN)元件普及,車用半導體市場年均增長率將達10%,每輛車半導體價值將從2023年的800美元攀升至2030年的1,350美元。
當前國際形勢波動,AI技術蓬勃發展,半導體產業既面臨供應鏈穩定性的挑戰,也迎來智能化升級的重大機遇。本集團將審時度勢,穩中求進,持續提升核心價值與競爭力,為股東創造可持續的長期投資回報。
資料來源: 靖洋集團控股 (08257) 中期業績公告
