半導體封測服務提供商芯德半導體(07672)今日起招股，招股詳情如下： 發售股數：1.065625億股H股，其中9590.6萬股(90%)為國際發售，1065.65萬股(10%)為香港發售 發售價：8.6元至9.6元 集資規模：9.164億至10.23億元 集資淨額：9.043億元(以中間價9.1元計算) 集資用途： - 約69.5%將用於興建生產基地及建立新生產線以及採購生產相關設備，以提升集團的製造能力及滿足全球及中國半導體封測市場上不斷增長的市場需求； - 約17.6%將用於提升先進封裝技術的研發能力及提高集團於半導體封測行業的技術競爭力，特別是專注於推進CAPiC平台的封裝與測試技術； - 約2.9%將用作提升集團的商業化能力及擴展集團客戶協作生態系統；及 - 約10%預期將用作集團的營運資金及其他一般公司用途。 基石投資者：公司引入廣發基金管理、國惠香港及Maxwell Technology Pte. Ltd.為基石投資者，投資金額共3.1299億元，基石投資者有9個月禁售期。 每手股數：500股 入場費：4848.41元 公開發售日期：2026年10月30日至2026年11月5日中午12時 定價日期：2026年11月6日 上市日期：2026年11月10日 保薦人：華泰國際；安排行尚有華福國際、第一上海 eIPO服務：www.eipo.com.hk、香港結算的FINI系統 (ST)
<匯港通訊>