全球科技龍頭臻鼎-KY(4958.TW.)旗下半導體IC載板核心平台——禮鼎半導體科技(深圳)股份有限公司發稿，已於2026年7月2日正式向香港聯合交易所遞交主板上市申請。 本次上市由中信證券擔任獨家保薦人，摩根士丹利擔任整體協調人。依託國內領先的半導體IC載板製造能力、中國內地與國際領先客戶矩陣與全流程智能製造體系，公司深度錨定AI算力黃金賽道，有望成為港股稀缺的高成長半導體IC載板核心優質標的。 招股資料顯示，公司核心管理者李定轉擁有三十年芯片半導體及PCB行業深耕經驗，是業內資深高階載板技術與產業專家。其基於對全球半導體封裝產業鏈的深度研判，確立聚焦FCBGA高端載板的核心發展戰略。在行業AI算力需求尚未迎來爆發周期之時，他精準預判FCBGA將成為AI大模型、高性能計算芯片封裝的核心承載載體，提前完成技術研發、產線規劃與產能儲備。 伴隨全球大模型產業快速落地，算力需求呈指數級上行，FCBGA載板行業迎來長期供不應求格局。依託多年建廠實操經驗與全球產業鏈資源儲備，李定轉帶隊高效落地產能建設，僅耗時1年3個月建成深圳基地，打造全球產能規模領先的FCBGA專業化生產工廠；同時牽頭推進產線數字化升級，推動公司躋身全球首批落地SECS半導體智能製造通訊協議的IC載板廠商，為公司持續釋放產能、領跑行業增長築牢根基。 招股書數據顯示，2023至2025年，禮鼎半導體營業收入由11.83億元人民幣(下同)增長至28.29億元，複合年增長率達54.6%，在2025年全球前二十大IC載板供應商中營收增速排名第一。2026年第一季度延續高增態勢，當期營收同比提升70.9%。行業排位層面，2025年按年收入統計，公司在中國內地IC載板廠商排名由2023年第六位躍升至第三位，且在FCBGA及FCCSP載板細分賽道均位列中國內地前三。 #禮鼎 (SY)
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