美國於5月底宣布，對電子設計自動化（EDA）軟件實施出口管制，未來EDA供應商在向中國出口相關技術時，須事先獲得許可證。此舉被外界視為對中國科技產業的一次重大打擊，特別是對依賴自研芯片設計與台灣代工模式的中國企業影響深遠。小米（1810.HK）被外電點名為首當其衝的受影響企業之一。
小米近期推出自主研發的3納米手機系統級芯片「玄戒O1（XRING O1）」，該芯片已搭載於小米15S Pro、平板7 Ultra及手錶S4等旗艦產品。據報道，「玄戒O1」採用台積電（TSM）的3納米製程，過程中涉及多項美國EDA工具與技術授權，而這些工具現已被納入美國新禁令的管制範圍。EDA軟件作為設計、仿真和製造先進芯片的核心工具，對半導體產業的技術研發至關重要，禁令的實施或將對小米等依賴該技術的企業帶來深遠影響。
除小米外，聯想（0992.HK）、比特大陸（Bitmain）等同樣使用美國EDA工具並依賴台積電代工的企業，也被認為可能受到衝擊。另外，阿里巴巴（9988.HK）與百度（9888.HK）等大型科技公司近年積極發展自家芯片設計，儘管目前影響程度尚待觀察，但新管制或將對其未來芯片研發進度構成挑戰。
消息人士指出，現有的出口許可證大多數不會被撤銷，但中國企業未來可能無法獲得美國EDA工具的技術更新與支援。對於依賴台積電代工且使用美國EDA技術的中國企業而言，這將威脅其芯片生產的穩定性與可持續性。目前，美國已禁止台積電為中國企業代工先進AI芯片，但中低階芯片如手機與平板的生產尚未受到明顯影響。
美國商務部工業與安全局（BIS）早前已向全球主要EDA技術供應商發出通知，其中包括Siemens EDA（西門子旗下）、Cadence Design Systems及Synopsys三大行業巨頭。通知明確規定，對中國及與中國軍方相關的客戶輸出EDA軟件必須經過許可審批。這一規定進一步收緊了EDA技術的出口政策，對中國的芯片研發生態系統帶來更多不確定性。
EDA軟件作為半導體設計的基石，其出口管制反映了美國在科技領域對中國進行「精準打擊」的意圖。隨著技術合作的限制加劇，中國科技企業將面臨更大的壓力，如何在技術封鎖下尋求突破，將成為未來產業發展的關鍵挑戰。
作者：MoneyClub
原文刊登於 HKMoneyClub
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