中信里昂發報告指,首次予天域半導體(02658)「跑贏大市」評級及予目標價70港元。 該行表示,全球碳化硅(SiC)功能半導體市場將在2025-2029財年實現40.5%的複合年增長率,總潛在市場將達到160億美元，這主要得益於SiC在高功率和高壓應用領域的應用日益廣泛。SiC外延是附加價值最高的上游環節之一。天域半導體是2024年中國最大的SiC外延晶圓供應商，也是國內首批能夠量產8吋SiC外延晶圓的企業之一，因此有望成為主要受益者。 該行預計天宇半導體2027年的營收將增長至33.1億元人民幣。預計該公司將在2026年錄得盈利。(JJ)
<匯港通訊>