據台灣工商時報,蘋果(AAPL.US)M6晶片預計將沿用台積電2nm N2工藝,而非N2P工藝,這是因為蘋果更希望專注於架構升級與控製成本,計劃透過自身在晶片架構設計上的深厚積累來彌補工藝差距。預計高通(QCOM.US)和聯發科更傾向率先採用N2P。 #蘋果 #晶片 #台積電 (CW)
<匯港通訊>
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